Эпоксидные смолы для микроэлектроники

Эпоксидные смолы для микроэлектроники

Эпоксидная смола для печатных плат

Produkt

Viskozita (Pa.s 25°C) E-Index (mol/kg) EEW (g/mol) Barva (Hz,G*) Zmýdel. chlor Popis Použití
CHS-EPOXY B 201 M 80 1,5 - 2,0 2,3 - 2,5 400 - 435 max. 1* max. 0,1 80% solution of brominated (21% wt.) medium molecular weight epoxy resin, dissolved in methyl ethyl ketone Prepregs for printed circuits boards, laminates, UV blocking
CHS-EPOXY 200 M 75 0 - 2,0 1,9 - 2,3 435 - 525 max. 1* max. 0,015 Solution in methylethylketone Production of prepreges

 

Produkt Viskozita (Pa.s 25°C) Směsný poměr (pbw) Zpracov. Tvrdidlo Popis
CHS-EPOXY B 200 M 80 1,1 - 2,3 See appl. sheet 6 DICY Brominated epoxy resin for electro applications
Эпоксидная смола для микроэлектроники
Product Components Mixing Ratio (pbw) Tg, DSC °C Viscosity mPa.s Pot-life Characteristic Docs
SADURIT 531-0522 A/B 100/ 13 100 - 110 6 000/ 25 °C 2 hours/ 25 °C (1 000 g) Room temperature cured modified resin system, long potlife. Two component with prefilled component A. Longer pot life.  
SADURIT 531-0389 A/ B 100/ 10 105 - 120 7 000/ 25 °C 1.5 hours/ 25 °C (1 000 g) Room temperature cured modified resin system. Two component with prefilled component A.
Компания "Композит" осуществляет комплексное сопровождение клиентов на всех этапах взаимодействия:
  • 01
    Подбор оборудования под технические запросы и объемы выпуска производства
  • 02
    Предварительная настройка и регулировка оборудования перед поставкой на производство
  • 03
    Гарантийное и постгарантийное обслуживание
  • 04
    Обучение персонала работе с оборудованием и консультации по эксплуатации