Эпоксидные смолы для микроэлектроники
Эпоксидная смола для печатных плат
Produkt |
Viskozita (Pa.s 25°C) | E-Index (mol/kg) | EEW (g/mol) | Barva (Hz,G*) | Zmýdel. chlor | Popis | Použití |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CHS-EPOXY B 201 M 80 | 1,5 - 2,0 | 2,3 - 2,5 | 400 - 435 | max. 1* | max. 0,1 | 80% solution of brominated (21% wt.) medium molecular weight epoxy resin, dissolved in methyl ethyl ketone | Prepregs for printed circuits boards, laminates, UV blocking |
CHS-EPOXY 200 M 75 | 0 - 2,0 | 1,9 - 2,3 | 435 - 525 | max. 1* | max. 0,015 | Solution in methylethylketone | Production of prepreges |
Produkt | Viskozita (Pa.s 25°C) | Směsný poměr (pbw) | Zpracov. | Tvrdidlo | Popis |
---|---|---|---|---|---|
CHS-EPOXY B 200 M 80 | 1,1 - 2,3 | See appl. sheet | 6 | DICY | Brominated epoxy resin for electro applications |
Эпоксидная смола для микроэлектроники
Product | Components | Mixing Ratio (pbw) | Tg, DSC °C | Viscosity mPa.s | Pot-life | Characteristic | Docs |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SADURIT 531-0522 | A/B | 100/ 13 | 100 - 110 | 6 000/ 25 °C | 2 hours/ 25 °C (1 000 g) | Room temperature cured modified resin system, long potlife. Two component with prefilled component A. Longer pot life. | |
SADURIT 531-0389 | A/ B | 100/ 10 | 105 - 120 | 7 000/ 25 °C | 1.5 hours/ 25 °C (1 000 g) | Room temperature cured modified resin system. Two component with prefilled component A. |
Компания "Композит" осуществляет комплексное сопровождение клиентов на всех этапах взаимодействия:
-
01Подбор смолы под производственные задачи
-
02Консультации химика-технолога c завода-изготовителя Spolchemie
-
03Сопровождение внедрения
новой эпоксидной системы
на всех стадиях -
04Организация бесперебойного снабжения благодаря наличию сырья на собственных складах